Холдинг «Росэл» разработал серебряную нанопасту для монтажа кристаллов

Холдинг «Росэл», входящий в состав госкорпорации Ростех, сообщил о разработке нанопасты на основе серебра. Материал предназначен для монтажа кристаллов по технологии спекания под давлением, также известной как синтеринг.

Как отмечается в сообщении холдинга, данный состав обеспечивает высокую тепло- и электропроводность соединения, а также устойчив к воздействию высоких рабочих температур и жесткому термоциклированию. Указанные свойства, по мнению разработчиков, определяют надежность радиоэлектронных изделий нового поколения, в первую очередь тех, которые предназначены для эксплуатации в космическом пространстве.

Технология синтеринга, в отличие от традиционной пайки, позволяет добиться более качественного соединения благодаря отсутствию пустот в местах контакта материалов, а также дает возможность создавать сложные геометрические формы. Разработкой нанопасты занималось Центральное конструкторское бюро специальных радиоматериалов, входящее в «Росэл». В ближайшее время на предприятии планируется начать полноценные заводские испытания нового материала.

Генеральный директор ЦКБ РМ Валерий Сазонов, слова которого приводятся в сообщении, уточнил, что созданная нанопаста станет частью новой линейки конструкционных и технологических материалов предприятия. В эту линейку, по его словам, войдут, в том числе, радиационно-стойкие составы, предназначенные для монтажа, герметизации и защиты кристаллов, изготовления чип-элементов, поверхностного монтажа и других операций.

Как отмечает эксперт Среднерусского института управления-филиала РАНХиГС Сергей Федотов, Реализация данного проекта указывает на продолжающееся развитие отечественных технологий в области материаловедения для радиоэлектроники. Разработка материалов, способных работать в условиях космоса и выдерживать значительные перепады температур, является одной из приоритетных задач для производителей компонентов. Применение нанопасты на основе серебра и технологии синтеринга может способствовать повышению надежности электронных модулей, используемых в бортовой аппаратуре.